BE Semiconductor Industries N.V.

BE Semiconductor Industries N.V. разрабатывает, производит, продвигает, продает и обслуживает оборудование для сборки полупроводниковых изделий для полупроводниковой и электронной промышленности в Нидерландах, Швейцарии, Австрии, Сингапуре, Малайзии и на международном уровне. Компания осуществляет деятельность в трех сегментах: Die Attach (монтаж кристаллов), Packaging (корпусирование) и Plating (гальванические покрытия). Компания предлагает системы монтажа кристаллов для одночиповых, многочиповых и многомодульных решений, технологии flip-chip, монтажа на эпоксидный состав и мягкий припой, гибридного монтажа, термокомпрессионного монтажа (TCB) и монтажа со встроенными мостами, системы установки крышек кристаллов и корпусирования на уровне пластины типа Fan-Out; а также традиционные, ультратонкие и матричные (wafer-level) системы герметизации (молдинга), обрезки и формовки выводов, и разделения на кристаллы. Кроме того, она поставляет системы нанесения покрытий из олова, меди, драгоценных металлов и покрытий для солнечных элементов, сопутствующие технологические химикаты, а также технологическую оснастку, комплекты для переналадки, запасные части и другие услуги. Компания реализует свою продукцию под брендами Fico, Meco, Datacon и Esec. Она обслуживает международных производителей чипов, полупроводниковые фабрики (foundries), субподрядчиков по сборке, а также компании электронной и промышленной отраслей. BE Semiconductor Industries N.V. была основана в 1995 году, ее штаб-квартира находится в городе Дёйвен, Нидерланды.